Новости
14.05.2009
Компания Avery Dennison разработала новую технологию удаления бумаги-основы. Технология эта названа Crack-Back Plus.
Особенностью материалов Crack-Back Plus стали диагональные линии просечки, расположенные на расстоянии 32 мм одна от другой. Новизна материалов Crack-Back Plus именно в диагональности расположения линий просечки, так как вертикально расположенные линии на подобно малом расстоянии одна от другой уже встречались ранее на других материалах.
Использование Crack-Back Plus даёт возможность иметь линию прочески бумаги-основы на значительно меньших по размеру наклейках. Особая технология производства исключает опасность заломов и преждевременного разрыва подложки в процессе работы в типографии, а простота раскроя листа обеспечивает его оптимальное использование.
Выгоды нового материала удобнее рассмотреть на иллюстрации. Вот как располагались линии просечки при вертикальном размещении на бумаге-основе:
Видно, что при таком расположении линий далеко не все наклейки могли быть легко освобождены от бумаги-основы. И заказчик в этой ситуации стоял перед выбором: либо заказать наклейки большего формата, чтобы облегчить и ускорить перенос наклеек на продукцию — либо добавить рабочим ручного труда по отнюдь не простому отделению наклейки от бумаги основы.
На иллюстрации, расположенной ниже, мы видим преимущества новой технологии. Диагональная линия просечки на бумаге-основе даёт возможность освобождать от бумаги-основы наклейки меньшего размера.
Налицо выгода и для полиграфистов, и для заказчиков. Маленькие этикетки могут стать значительно экономичнее, а снимать подложку теперь значительно легче!
Crack-Back Plus обеспечивает целый спектр выгод:
КРЭК! БЭК! ПЛАС!
У нас нет никаких сомнений в том, что экономия средств и материалов при выполнении полиграфических заказов стала актуальной уже при выполнении первого тиража. Сегодня эта актуальность становится еще острее, а материал, о котором пойдёт речь, даёт для экономии новые возможности.Компания Avery Dennison разработала новую технологию удаления бумаги-основы. Технология эта названа Crack-Back Plus.
Особенностью материалов Crack-Back Plus стали диагональные линии просечки, расположенные на расстоянии 32 мм одна от другой. Новизна материалов Crack-Back Plus именно в диагональности расположения линий просечки, так как вертикально расположенные линии на подобно малом расстоянии одна от другой уже встречались ранее на других материалах.
Использование Crack-Back Plus даёт возможность иметь линию прочески бумаги-основы на значительно меньших по размеру наклейках. Особая технология производства исключает опасность заломов и преждевременного разрыва подложки в процессе работы в типографии, а простота раскроя листа обеспечивает его оптимальное использование.
Выгоды нового материала удобнее рассмотреть на иллюстрации. Вот как располагались линии просечки при вертикальном размещении на бумаге-основе:
На иллюстрации, расположенной ниже, мы видим преимущества новой технологии. Диагональная линия просечки на бумаге-основе даёт возможность освобождать от бумаги-основы наклейки меньшего размера.
Crack-Back Plus обеспечивает целый спектр выгод:
- благодаря более эффективному расположению линий просечки на листе сокращается объём отходов
- появляется возможность запустить станок на максимальной скорости и сэкономить время выполнения заказа
- отличные результаты высечки
- каждая (любая, без исключения) наклейка имеет просечку на подложке
- исключаются проблемы при отделении бумаги-основы
- лёгкое открытие линий просечки обеспечивает дополнительную экономию времени
- появляется возможность уменьшить наклейки, которые раньше нужно было делать большего размера.
